Controllo di processo su scala nanometrica: Spingere il rendimento (Yield) al limite

SPC di fascia alta per fabbricazione Wafer & OSAT. Risolve le sfide di adattamento della distribuzione non normale, coerenza Multi-Head e monitoraggio in tempo reale dei dati ATE.

auto_graphAdattamento non normale hubCoerenza Multi-Head speedFlusso dati ATE real-time biotechMining correlazione rendimento

Sfide del settore

"Un calo dello 0,1% del rendimento (Yield) significa milioni di perdite. Il tuo software SPC può catturare quella variazione minuscola?"

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'Falsi allarmi' causati da distribuzione non normale

Parametri come profondità di incisione, spessore del film e planarità mostrano spesso distribuzioni asimmetriche. L'SPC tradizionale forza formule normali, causando massicci falsi allarmi.

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L'incubo della coerenza Multi-Head nelle apparecchiature di packaging

Die Bonder e Wire Bonder hanno spesso più ugelli. Scenario comune: 'Il CPK complessivo è buono, ma una testa produce scarti'. I grafici tradizionali non vedono anomalie locali.

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Inondazione di dati di test ATE

Le apparecchiature di test automatico (ATE) generano migliaia di risultati al secondo. L'analisi manuale è in ritardo e non ferma i guasti di lotto in corso.

Scenari e soluzioni principali NEXSPC

Riporta la 'vera distribuzione, vera coerenza e vera tempestività' dei semiconduttori nei modelli statistici e nel closed-loop ingegneristico.

Calcolo preciso del Ppk per distribuzioni non normali

Statistical Accuracy

Rivela il vero volto dei dati; rifiuta gli errori dei modelli matematici. NEXSPC include un toolbox statistico avanzato per dati non normali.

Adattamento automatico：Esegue automaticamente test Anderson-Darling per trovare la curva migliore tra Weibull, Log-Normale, Esponenziale, ecc.
Trasformazione di Box-Cox：Per distribuzioni complesse, la trasformazione di Box-Cox converte i dati in normale in un clic.
Ppk accurato：Calcola Ppk basandosi sul miglior modello, garantendo una valutazione realistica del rendimento e riducendo i falsi allarmi.

Valore: Ottieni indici di performance affidabili anche quando la distribuzione non è normale. Dai un senso ingegneristico agli 'allarmi'.

'Radar' di coerenza Multi-Testa/Ugello

Head-to-Head

Monitora ogni filo d'oro; non perdere nessuna testa di saldatura 'debole'. Per Wire Bonder e Die Attacher, NEXSPC offre carte di controllo di gruppo multidimensionali.

Confronto Testa-a-Testa：Sovrapponi più teste/ugelli della stessa macchina. Identifica istantaneamente la deriva media e le anomalie di varianza tramite Box Plot di gruppo.
Analisi della varianza (ANOVA)：Determina automaticamente se le differenze tra le teste sono significative, guidando gli ingegneri delle attrezzature alla calibrazione mirata.

Valore: Evita perdite nascoste dove 'La macchina è OK ma i pezzi sono scarti'. Intercetta i problemi delle teste difettose prima della diffusione di massa.

Interconnessione dati ATE in tempo reale inferiore al secondo

WEB API / MQTT / WebSocket / OPC UA

Tieni il passo con il tester; ottieni 'Analisi mentre Testi'. Di fronte al massiccio throughput dati negli OSAT, NEXSPC adotta protocolli leggeri.

Ascolto TCP：Per apparecchiature legacy, supporta l'ascolto delle porte TCP Server per analizzare i log di test in tempo reale.
Sottoscrizione MQTT ad alta frequenza：Sottoscrive argomenti del tester. Supporta scrittura concorrente di 100+ punti/sec. Genera grafici di trend del rendimento in tempo reale.
Intercettazione anomalie：Rileva N anomalie di tensione chip consecutive. Attiva allarmi in meno di un secondo e arresti macchina collegati.

Valore: Passa dal 'controllo post-mortem' al controllo salute e intercettazione in tempo real. Ferma i guasti di lotto nel momento in cui iniziano.

Mining delle correlazioni tra parametri di processo e rendimento

Data Correlation & Root Cause Analysis

Risali dall'effetto alla causa; trova le KCC. Calo di rendimento: temperatura o pressione? NEXSPC collega i parametri di processo front-end al rendimento del test finale.

Analisi delle correlazioni：Esegue analisi di regressione tra Rendimento Test Finale (Y) e parametri apparecchiature front-end (X).
Mining Auto-Lag：L'algoritmo Auto-Lag scopre che la 'fluttuazione di temperatura di 2 ore fa' è la colpevole del 'calo di rendimento attuale'.

Valore: Trasforma le 'ipotesi' in ottimizzazione 'basata su prove'. Riduci le regolazioni inefficaci.

Confronto valore cliente (Prima e Dopo)

Dai modelli di distribuzione alla tempestività dei dati e profondità di analisi: ogni voce impatta direttamente su rendimento e costi.

Dimensione	Excel tradizionale / SPC generico	NEXSPC Semiconductor Edition
Modello di distribuzione	Default distribuzione normale. Errore calcolo CPK per dati non normali.	Adattamento auto Weibull/Log-Normal. Errore Ppk <1%. <1%
Gestione Multi-Head	Vede solo la capacità complessiva, mascherando i problemi delle teste difettose.	Confronto di gruppo e Box Plot in un clic. Individua le teste deboli.
Tempestività dei dati	Esporta report ATE giornalmente/per turno. Solo 'Controlli post-mortem'.	Raccolta MQTT inferiore al secondo. 'Controllo salute' e intercettazione in tempo reale.
Profondità di analisi	Limitato al tracciamento di grafici.	Offre strumenti Six Sigma: ANOVA, Regressione, Auto-Lag.