Interconnessione inferiore al secondo: tieni il passo con le linee SMT ad alta velocità

Rifiuta l'ispezione 'post-mortem'. Integrazione profonda di SPI, Pick & Place e AOI via MQTT, TCP, OPC UA. Intercetta anche 1 PPM di difetti prima che il PCB passi al processo successivo.

routerMQTT linkInterconnessione scheduleAcquisizione in tempo reale analyticsPPM

Sfide del settore

"Quando la Pick & Place piazza 40.000 componenti/ora, l'SPC tradizionale riesce a stare al passo?"

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Attrezzature veloci, SPC lento

Le linee SMT sono automatizzate, ma i dati vengono esportati manualmente in Excel. Questa analisi post-mortem significa che migliaia di PCB sono già scarti quando viene rilevato il problema.

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'Fatica da allarme' causata da dati massicci

L'AOI è estremamente sensibile. L'SPC attiva migliaia di allarmi. Gli ingegneri finiscono per spegnere gli allarmi, perdendo i veri difetti.

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Spessore della pasta saldante non normale

Spessore e volume della pasta misurati da SPI mostrano spesso distribuzioni asimmetriche. Forzare il calcolo CPK normale distorce le previsioni di rendimento.

Scenari e soluzioni principali NEXSPC

Collega 'throughput dati ad alta velocità, rilevamento intelligente anomalie, operazioni PPM e capacità non normale' in un loop di controllo di processo online azionabile.

Connetti tutto: Costruire una fabbrica 'Real-Time'

Connect Everything

Rendi l'SPC il 'centro nevralgico' della linea di produzione. Di fronte a marchi SMT misti, NEXSPC utilizza protocolli IoT leggeri.

Ascolto porta TCP：Per saldatura a onda e forni di rifusione legacy, ascolta direttamente i flussi seriali/di rete per catturare i profili di temperatura.
Sottoscrizione MQTT ad alta frequenza：Supporta la scrittura concorrente di 100+ punti dati al secondo. Dati memorizzati non appena generati.

Valore: Vero controllo di processo. Intercetta i difetti PRIMA della rifusione per il minor costo di riparazione.

Campionamento intelligente dati ad alta frequenza

Doma i flussi di dati massicci. Calma la carta di controllo per mostrare solo i trend chiave.

Di fronte al bombardamento di dati al millisecondo dall'automazione (PLC/Sensori), tracciare tutto rende i grafici illeggibili. NEXSPC trasforma il 'Flusso Dati' in 'Flusso Informazioni'.

Finestra di campionamento personalizzata：Supporta lo slicing automatico per N minuti o N ore (es. campionamento ogni 10 minuti).
Algoritmo di aggregazione flessibile：Estrae automaticamente Media, Max o Min all'interno della finestra temporale per tracciarli sulla carta.
Scenari applicativi：Per il controllo della temperatura, una media di 10 minuti rappresenta meglio lo stato stazionario; per la pressione di picco, il valore Max cattura meglio il rischio.

Valore: Minore frequenza di osservazione, maggiore qualità di monitoraggio. Mantiene il monitoraggio 24/7 filtrando il rumore. Evita il 'Data Overload'.

Ottimizzazione non normale del processo di stampa della pasta saldante

Trasformazione di Box-Cox

Per i dati SPI (volume/spessore), NEXSPC offre identificazione automatica della distribuzione, suggerimenti di trasformazione e analisi delle correlazioni.

Adattamento distribuzione automatico：Identifica la normalità. Se asimmetrico, raccomanda Johnson o Box-Cox per un Ppk realistico.
Correlazione parametri：Analisi di regressione tra spessore della pasta vs pressione della racla e velocità di separazione.

Valore: Correggi gli 'indici di capacità mal giudicati' in 'miglioramenti di processo attuabili'.

Confronto valore cliente (Prima e Dopo)

Il divario tra analisi offline 'post-mortem' e 'intercettazione in tempo reale' online si riflette direttamente sui costi di scarto e rilavorazione.

Dimensione	Modalità tradizionale (SPC offline)	NEXSPC Electronics Edition (IoT Online)
Acquisizione dati	Esportazione manuale giornaliera dei log, o addirittura trascrizione manuale.	Raccolta automatica MQTT al secondo. Operazione non presidiata.
Risposta all'allarme	Quando vengono scoperti i problemi, il magazzino è pieno di prodotti difettosi.	Anomalie personalizzate attivano l'arresto immediato della macchina. Stronca sul nascere.
Granularità della tracciabilità	Tracciabile solo a livello di Lotto (Batch).	Tracciabile fino al codice a barre (SN) di ogni PCB.