Kontrol Proses Skala Nano, Mendorong Batas Yield

SPC kelas atas untuk Fabrikasi Wafer & OSAT. Menyelesaikan tantangan pencocokan distribusi non-normal, konsistensi Multi-Head, dan pemantauan data masif ATE.

auto_graphPenyuaian Non-Normal hubKonsistensi Multi-Head speedAliran Data ATE Real-Time biotechPenambangan Korelasi Yield

Masalah Industri

"Penurunan Yield 0,1% berarti kerugian jutaan dolar. Bisakah perangkat lunak SPC Anda menangkap variasi sekecil itu?"

query_stats

'Alarm Palsu' Akibat Distribusi Non-Normal

Parameter seperti Kedalaman Etsa, Ketebalan Film, dan Kerataan sering menunjukkan distribusi Miring (Skewed). SPC tradisional memaksakan rumus normal untuk CPK, menyebabkan Alarm Palsu massal.

device_hub

'Mimpi Buruk' Konsistensi Multi-Head pada Peralatan Pengemasan

Die Bonder dan Wire Bonder sering memiliki banyak nozzle. Skenario umum: 'CPK Mesin Keseluruhan bagus, tapi satu kepala memproduksi barang rongsokan.' Grafik tradisional gagal mendeteksi anomali lokal.

waterfall_chart

Banjir Data Tes ATE

ATE menghasilkan ribuan hasil per detik. Ekspor dan analisis manual tertinggal, gagal mencegat kegagalan batch yang sedang berlangsung.

Skenario & Solusi Inti NEXSPC

Bawa 'distribusi nyata, konsistensi nyata, ketepatan waktu nyata' semikonduktor kembali ke model statistik dan loop tertutup teknik.

Perhitungan Ppk Presisi untuk Distribusi Non-Normal

Statistical Accuracy

Ungkap wajah asli data; tolak kesalahan penilaian model matematika. NEXSPC menyertakan kotak alat statistik canggih untuk data non-normal.

Pencocokan Otomatis：Menjalankan tes Anderson-Darling otomatis. Mencocokkan kurva terbaik di antara Weibull, Log-Normal, Eksponensial.
Transformasi Box-Cox：Untuk distribusi kompleks, transformasi Box-Cox satu klik mengubah data menjadi normal sebelum penilaian standar.
Ppk Akurat：Menghitung Ppk berdasarkan model terbaik, memastikan penilaian yield realistis, mengurangi Alarm Palsu.

Nilai: Dapatkan indeks kinerja proses tepercaya bahkan saat distribusi non-normal. Jadikan 'Alarm' bermakna secara teknis.

'Radar' Konsistensi Multi-Head/Nozzle

Head-to-Head

Pantau setiap kawat emas; jangan lewatkan bond head yang 'lemah'. Untuk Wire Bonder dan Die Attacher, NEXSPC menawarkan bagan kontrol grup multi-dimensi.

Perbandingan Head-to-Head：Overlay beberapa head/nozzle mesin yang sama. Identifikasi pergeseran mean dan anomali varians instan via Box Plot Grup.
Analisis Varians (ANOVA)：Otomatis menentukan apakah perbedaan antar head signifikan, memandu Insinyur Peralatan (EE) untuk kalibrasi yang ditargetkan.

Nilai: Hindari kerugian tersembunyi 'Mesin OK tapi bagian rongsokan'. Cegah masalah head rusak sebelum penyebaran massal.

Interkoneksi Data ATE Real-Time Detik-sub

WEB API / MQTT / WebSocket / OPC UA

Ikuti irama penguji; capai 'Analisis saat Diuji'. Menghadapi throughput data masif di OSAT, NEXSPC mengadopsi protokol industri ringan.

Pendengaran TCP：Untuk peralatan lama, mendukung pendengaran port Server TCP untuk mengurai log tes secara real-time.
MQTT Frekuensi Tinggi：Berlangganan topik penguji. Mendukung 100+ poin/detik penulisan bersamaan. Grafik tren yield real-time.
Intersepsi Anomali：Mendeteksi N anomali tegangan chip berturut-turut. Memicu alarm sub-detik dan penghentian mesin tertaut.

Nilai: Tingkatkan dari 'pemeriksaan pasca-kejadian' ke pemeriksaan kesehatan real-time. Hentikan kegagalan batch saat itu terjadi.

Menambang Korelasi Antara Parameter Proses & Yield

Data Correlation & Root Cause Analysis

Lacak akibat ke sebab; temukan Karakteristik Kontrol Utama (KCC). Yield turun: suhu atau tekanan? NEXSPC menghubungkan parameter proses front-end ke yield Tes Akhir.

Analisis Korelasi：Melakukan analisis regresi antara Yield Tes Akhir (Y) dan parameter peralatan front-end (X, mis. suhu oven).
Penambangan Auto-Lag：Algoritma Auto-Lag menemukan bahwa 'fluktuasi suhu 2 jam lalu' adalah penyebab 'penurunan yield sekarang'.

Nilai: Ubah 'menebak' menjadi optimasi 'berbasis bukti'. Kurangi penyetelan yang tidak efektif.

Perbandingan Nilai Pelanggan (Sebelum & Sesudah)

Dari model distribusi hingga ketepatan waktu dan kedalaman analisis: setiap item berdampak langsung pada yield dan biaya.

Dimensi	Excel Tradisional / SPC Umum	Edisi Semikonduktor NEXSPC
Model Distribusi	Default Distribusi Normal. Kesalahan hitung CPK untuk data non-normal.	Auto-fit Weibull/Log-Normal. Kesalahan Ppk <1%. <1%
Manajemen Multi-Head	Hanya melihat kapabilitas peralatan keseluruhan, menutupi masalah head rusak.	Perbandingan Grup & Box Plot satu klik untuk Multi-Head/Nozzle. Tentukan Head lemah.
Ketepatan Waktu Data	Ekspor laporan ATE harian/per shift. Hanya 'Pemeriksaan Pasca-Kejadian'.	Koleksi Sub-detik MQTT. 'Cek Kesehatan' & Intersepsi Real-time.
Kedalaman Analisis	Terbatas pada menggambar bagan.	Menawarkan alat Six Sigma: ANOVA, Regresi, Auto-Lag.