纳米级的过程控制，驱动良率极限提升

面向 Wafer 晶圆制造与 OSAT 封装测试的高阶 SPC。解决非正态分布拟合、多头 (Multi-Head) 一致性及 ATE 海量数据实时监控难题。

auto_graph非正态分布拟合 hubMulti-Head 一致性 speedATE 实时数据洪流 biotech良率相关性挖掘

行业痛点

“良率下降 0.1%，就是数百万美元的损失。您的 SPC 软件能抓住那个极其微小的变异吗？”

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蚀刻深度、薄膜厚度、平面度等工艺参数，往往呈现偏态（Skewed）分布。传统 SPC 软件强行套用正态分布公式计算 CPK，导致大量虚假报警（False Alarm），工程师疲于奔命却找不到真问题。

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固晶机 (Die Bonder) 和焊线机 (Wire Bonder) 往往有多个吸嘴或焊头。经常出现“整机 CPK 合格，但其中一个焊头在制造废品”的情况，传统图表难以发现局部异常。

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自动测试设备 (ATE) 每秒产生数千个测试结果。人工导出数据再做分析完全滞后，无法拦截正在发生的批量不良。

Statistical Accuracy

还原数据的真实面貌，拒绝数学模型的误判。针对半导体工艺中普遍存在的非正态数据，NEXSPC 内置了高级统计工具箱。

智能拟合 (Auto-Fitting)：自动运行 Anderson-Darling 检验，在 Weibull、Log-Normal、指数分布等模型中匹配拟合度最高的曲线。
Box-Cox 变换：对极其复杂的分布，一键完成 Box-Cox 变换，转化为正态后再进行标准化评分。
准确的 PPK：基于最佳拟合模型计算 PPK，确保良率评估的真实性，降低 False Alarm。

价值：当分布不是正态时，仍能得到可信的过程性能指数，让“报警”回归工程意义。

Head-to-Head

监控每一根金线，不放过任何一个“短板”焊头。针对 Wire Bonder、Die Attacher 等多通道设备，NEXSPC 提供多维分组控制图与对比分析。

价值：避免“整机合格但局部废品”的隐性损失，把坏头问题在批量扩散前拦截掉。

WEB API / MQTT / WebSocket / OPC UA

跟上测试机的节拍，实现“测完即析”。面对封测厂海量的数据吞吐，NEXSPC 采用轻量化的工业互联协议与高并发写入架构。

价值：从“事后检查”升级为实时体检与拦截，把批量不良止损在正在发生的当下。

Data Correlation & Root Cause Analysis

由果索因，找到影响良率的关键变量 (KCC)。良率下降了，是温度没控制好，还是压力波动？NEXSPC 把前道工艺参数与终测良率串成同一条“数据因果线索”。

价值：把“猜原因”变成“证据驱动”的工艺优化，减少无效调参，提升改进命中率。

从分布模型到数据时效，再到分析深度：每一项都直指良率与成本。

维度	传统 Excel / 通用 SPC 软件	NEXSPC 半导体专用版
分布模型	默认正态分布，非正态数据 CPK 计算错误	自动拟合 Weibull/Log-Normal，Ppk 误差 <1% <1%
多头管理	只能看设备整体能力，掩盖坏头问题	一键展开多焊头/吸嘴的分组对比与箱线图，精准定位短板 Head
数据时效	每天/每班导出 ATE 报告，属于“事后检查”	MQTT 秒级采集，实时“体检”与拦截
分析深度	仅限于画图	提供 ANOVA、回归分析、Auto-Lag 等六西格玛级工具