寸法だけでなく、温度と圧力の「鼓動（ハートビート）」を視る

「事後検査」から「工程管理」へシフト。金型温度、射出圧力、プレス圧トン数などの重要管理特性（KCC）をリアルタイム監視し、潜在的な欠陥と大量廃棄を防ぎます。

monitoring監視 (Monitoring) deployed_code多数個取り可視化 construction予知保全 timelineAuto-Lag 相関マイニング
Pressure / Temp · Monitor

業界の課題（Pain Points）

「寸法は合格なのに、なぜ割れ（Cracking）のクレームが来るのか？ 32個取り（32 Cavities）のうち、一体どれが詰まっているんだ？」
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結果の遅れ、防げない潜在的欠陥

残留応力やショートショット（未充填）のリスクは、寸法測定だけでは発見できません。冷却後に測定する頃には、すでに数千ショットが生産されています。

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多数個取り（Multi-Cavity）の均一性ブラックホール

16個取り、あるいは64個取り。混合サンプリングのCpkは正常に見えても、第7キャビティは詰まり、第12キャビティはバリ（Flash）が酷いことも。従来のSPCでは「不良キャビティ」の特定が困難です。

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金型メンテナンスは「勘」頼み

プレス金型はいつ修理すべきか？ バリ（Burr）が基準を超えてからでは遅すぎます。金型はすでに過度摩耗しており、寿命が縮みます。

NEXSPC コアシナリオとソリューション

ブラックボックスを打破：プロセスパラメータを「可視化」し、多数個取り（Multi-Cavity）を「個別に分離」、そしてメンテナンスと要因を「正確に計算」します。

OPC UA 重要管理特性（KCC）のリアルタイム「心電図」

重要管理特性（KCC）のリアルタイム「心電図」

リアルタイム (Real Time)

成形される前に、その製品が「健康」かどうかが分かります。NEXSPCの設備直結機能で、射出成形機のブラックボックスを打破します。

  • 全パラメータ収集：樹脂温度、金型温度、射出圧力、保圧時間、冷却時間など。
  • KCC管理図：KCCに対してI-MR管理図を作成し、工程の「鼓動」を監視。
  • 異常遮断（インターロック）：保圧の連続低下（「ヒケ」のリスク）で即座に停止アラームを発報し、大量不良の流出を防止。
価値：「事後検出」から「成形前」の工程管理へシフト。
Box Plot 多数個取り（Multi-Cavity）バランス透視

多数個取り（Multi-Cavity）バランス透視

比較 (Compare)

ワンクリックで32個取りの品質マップを展開し、「弱点（ボトルネック）」をピンポイントで特定。NEXSPCは、個体差を隠す「混合分析」を拒否します。

  • グループ箱ひげ図：全キャビティを並列表示。特定キャビティの中央値のズレやばらつき異常（Variance Anomaly）を直感的に発見。
  • 金型指紋（Mold Fingerprint）：各金型のキャビティごとの均一性を長期追跡し、金型の「健康カルテ」を作成。
  • ピンポイント補修：「不良キャビティ」のみを修正。メンテナンス効率を向上させ、無駄な金型分解を削減。
価値：不良キャビティはもはや「混合Cpk」の中に隠れることはできません。特定スピードが劇的に向上します。
Trend Rules プレス機トン数監視 & 金型寿命予測

プレス機トン数監視 & 金型寿命予測

トレンド (Trend)

データが語る：「あと5000ショットで再研磨が必要です」。金型の摩耗は徐々に進行します。SPCはその微弱な兆候（Weak Signals）を捉えます。

  • トン数監視：プレス機のピークトン数（Peak Tonnage）をリアルタイム収集。
  • トレンド予兆検知：「7点連続上昇/下降」などのルールを有効化し、保全推奨を事前にプッシュ通知。
  • 予知保全：「事後保全（故障修理）」から「予知保全」へ転換し、金型寿命を延長。
価値：早期の再研磨により、金型寿命が20%向上。停止時間と廃棄ロスも同時に削減。
Auto-Lag プロセスパラメータと品質の「タイムラグ（遅延）」相関性

プロセスパラメータと品質の「タイムラグ（遅延）」相関性

オートラグ (Auto-Lag)

結果から原因を特定し、成形条件（レシピ）を最適化。寸法肥大は、10分前の金型温度変動が原因かもしれません。

  • Auto-Lag機能：「金型温度(X)」と「製品寸法(Y)」を自動分析し、最適なラグ（遅延）時間を計算。
  • 成形条件の最適化：最も感度の高いパラメータ（温度/圧力）を特定し、プロセスエンジニアによる正確な調整を支援。
価値：「試行錯誤（トライ＆エラー）」から「データによる要因特定」へ。調整がより速く、安定し、再現可能になります。

顧客価値比較（Before & After）

監視対象から金型メンテナンス、そして要因特定へ。「ブラックボックス工程」を「説明可能なプロセス」に変革します。

次元（Dimension） 従来型QCモデル NEXSPC 射出・プレス版
監視対象 製品寸法（KPC）のみ検査。事後的なゲートチェック。 プロセスパラメータ（KCC）を同画面で監視。真の工程管理。
多数個取り管理 混合サンプリングのため、不良キャビティの発見が困難。 グループ箱ひげ図で、32個取りの状態を一目で把握。
金型メンテナンス 不良が出てから修理。金型へのダメージが大。 トレンド予兆で早期修理。金型寿命+20%。
要因特定（Attribution） 試行錯誤（トライ＆エラー）の調整。かえって悪化することも。 ビッグデータ回帰分析 + Auto-Lagで、原因パラメータをピンポイント特定。
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