'사후 검사'에서 '공정 제어'로 전환. 금형 온도, 사출 압력, 톤수 등 KCC를 실시간 모니터링하여 숨겨진 결함과 스크랩을 방지합니다.
내부 응력 및 미성형(Short shot) 위험은 단순 치수 측정으로 발견하기 어렵습니다. 냉각 후 측정할 때쯤이면 이미 수천 번의 사출이 진행된 상태입니다.
16 또는 64 캐비티. 혼합 샘플링 Cpk는 괜찮아 보이지만, 7번은 막히고 12번은 플래시(Flash)가 심할 수 있습니다. 기존 SPC로는 '불량 캐비티'를 찾기 어렵습니다.
스탬핑 금형 수리는 언제? 보통 버(Burr)가 기준을 초과할 때까지 기다리는데, 이는 이미 과도하게 마모되어 수명이 단축된 상태입니다.
블랙박스 타파: 먼저 공정 변수를 '시각화'하고, 다중 캐비티를 '분리'하며, 마침내 유지보수와 원인을 '정확히 계산'합니다.
실시간 (Real Time)
성형되기 전에 제품이 '건강'한지 알 수 있습니다. NEXSPC의 장비 직접 연결을 사용하여 사출 성형기의 블랙박스를 해제하십시오.
비교 (Compare)
32개 캐비티의 품질 지도를 원클릭으로 펼쳐 '약점'을 정밀하게 포착합니다. NEXSPC는 개별 차이를 숨기는 '혼합 분석'을 거부합니다.
트렌드 (Trend)
데이터가 말해줍니다: '5,000타 후 재연마 필요'. 금형 마모는 점진적이며, SPC는 이러한 미약 신호를 포착합니다.
오토 래그 (Auto-Lag)
결과를 통해 원인을 파악하여 공정 레시피를 최적화합니다. 치수 과다는 10분 전 금형 온도 변동 때문일 수 있습니다.
모니터링 대상에서 금형 유지보수, 문제 원인 분석까지: '블랙박스 공정'을 '설명 가능한 프로세스'로 전환합니다.
| 차원 | 전통적 QC 모드 | NEXSPC 사출/스탬핑 에디션 |
|---|---|---|
| 모니터링 대상 | 제품 치수(KPC)만 검사, 사후 선별. | 동일 화면에서 공정 변수(KCC) 모니터링; 공정 제어. |
| 다중 캐비티 관리 | 혼합 샘플링; 불량 캐비티 발견 어려움. | 그룹 박스플롯으로 32개 캐비티 상태를 한눈에 파악. |
| 금형 유지보수 | 불량 발생 후 수리; 금형 손상 큼. | 추세 경고로 조기 수리; 금형 수명 +20%. |
| 문제 귀인 | 시행착오 튜닝; 때로는 상황을 악화시킴. | 빅데이터 회귀 + Auto-Lag; 원인 변수 정밀 포착. |
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