Interkoneksi Sub-detik, Mengikuti Irama Jalur Kecepatan Tinggi SMT

Tolak 'pemeriksaan pasca-kejadian'. Integrasi mendalam SPI, Mounter, dan AOI via MQTT, TCP, WebSocket, OPC UA. Cegah cacat 1 PPM pun sebelum PCB mengalir ke proses berikutnya.

routerMQTT linkInterkoneksi scheduleAkuisisi Real-time analyticsPPM

Masalah Industri

"Saat mesin Pick & Place mencapai 40.000 titik/jam, bisakah SPC tradisional mengimbangi?"

hourglass_empty

Peralatan Cepat, SPC Lambat

Lalur SMT otomatis, tapi data kualitas sering diekspor manual ke Excel. Analisis pasca-kejadian ini berarti ribuan PCB sudah menjadi rongsokan saat penyimpangan terdeteksi.

notifications_off

'Kelelahan Alarm' Akibat Data Masif

AOI sangat sensitif; perubahan cahaya sedikit menyebabkan alarm palsu. SPC memicu ribuan alarm. Insinyur akhirnya mematikan alarm, melewatkan cacat asli.

bar_chart

Ketebalan Pasta Solder Non-Normal

Ketebalan dan volume pasta solder dari SPI sering terdistribusi miring. Memaksakan CPK normal menyebabkan prediksi yield yang sangat menyimpang.

Skenario & Solusi Inti NEXSPC

Hubungkan 'throughput data kecepatan tinggi, deteksi anomali cerdas, operasi PPM, kapabilitas non-normal' menjadi loop tertutup kontrol proses online yang dapat ditindaklanjuti.

Hubungkan Segalanya, Membangun Pabrik 'Real-Time'

Connect Everything

Jadikan SPC sebagai 'pusat saraf' lini produksi. Menghadapi merek SMT yang beragam, NEXSPC menggunakan protokol IoT ringan untuk konsumsi data throughput tinggi.

Mendengarkan Port TCP：Untuk Wave Soldering dan Oven Reflow lama, langsung mendengarkan aliran serial/jaringan untuk menangkap profil suhu.
Langganan Frekuensi Tinggi MQTT：Mendukung penulisan bersamaan 100+ poin data per detik. Data disimpan saat dibuat.

Nilai: Kontrol proses nyata. Cegah cacat SEBELUM Reflow untuk biaya perbaikan terendah.

Pengambilan Sampel Cerdas Data Frekuensi Tinggi

Jinakkan aliran data masif. Tenangkan bagan kontrol untuk hanya melihat tren utama.

Menghadapi pemboman data tingkat milidetik dari otomatisasi (PLC/Sensor). NEXSPC menawarkan strategi agregasi jendela waktu untuk mengubah 'Aliran Data' menjadi 'Aliran Informasi'.

Jendela Sampel Kustom：Mendukung pengirisan otomatis per N menit atau N jam (mis: sampel setiap 10 menit).
Algoritma Agregasi Fleksibel：Otomatis mengekstrak Mean, Max, atau Min dalam jendela waktu untuk diplot pada bagan.
Skenario Aplikasi：Untuk Kontrol Suhu, Mean 10-menit mewakili keadaan stabil; untuk Tekanan Puncak, nilai Max menangkap risiko.

Nilai: Frekuensi pengamatan lebih rendah, kualitas pemantauan lebih tinggi. Mempertahankan pemantauan 24/7 sambil menyaring noise. Hindari 'Data Overload'.

Optimasi Non-Normal Proses Pencetakan Pasta Solder

Transformasi Box-Cox

Untuk data volume/ketebalan pasta solder SPI, NEXSPC menawarkan identifikasi distribusi otomatis dan analisis korelasi parameter.

Pencocokan Distribusi Otomatis：Identifikasi normalitas. Jika miring, rekomendasikan transformasi Johnson atau Box-Cox untuk Ppk yang realistis.
Korelasi Parameter：Analisis regresi antara Ketebalan Pasta vs. Tekanan Squeegee & Kecepatan Pemisahan.

Nilai: Koreksi 'indeks kapabilitas yang salah menilai' menjadi 'perbaikan proses yang dapat ditindaklanjuti'.

Perbandingan Nilai Pelanggan (Sebelum & Sesudah)

Kesenjangan antara 'analisis pasca-kejadian' offline dan 'intersepsi real-time' online tercermin langsung dalam biaya scrap dan pengerjaan ulang.

Dimensi	Mode Tradisional (SPC Offline)	Edisi Elektronik NEXSPC (IoT Online)
Akuisisi Data	Ekspor log manual harian, atau bahkan transkripsi tulisan tangan.	Koleksi otomatis tingkat detik MQTT. Operasi tanpa awak.
Respon Alarm	Saat masalah ditemukan, gudang sudah penuh dengan barang cacat.	Anomali kustom memicu penghentian mesin instan. Hentikan sejak dini.
Granularitas Keterlacakan	Hanya dapat dilacak ke tingkat Batch.	Dapat dilacak ke Barcode (SN) setiap PCB.