‘사후 검사’를 거부하십시오. MQTT, TCP, WebSocket, OPC UA 등을 통해 SPI, 칩 마운터, AOI를 긴밀히 통합하여, PCB가 다음 공정으로 넘어가기 전에 단 1 PPM의 결함이라도 차단합니다.
SMT 라인은 완전 자동화되었지만, 품질 데이터는 여전히 매일 수동으로 Excel로 내보냅니다. 이러한 사후 분석은 편차가 감지될 때쯤이면 이미 수천 개의 PCB가 폐기되었음을 의미합니다.
AOI는 매우 민감하여 미세한 조명 변화에도 오경보(False Call)를 유발합니다. 기존 SPC는 수천 건의 경보를 울리고, 엔지니어는 결국 경보를 꺼버려 실제 결함을 놓치게 됩니다.
SPI로 측정한 솔더 페이스트 두께와 부피는 종종 편태 분포를 보입니다. 정규 분포 CPK 계산을 강제하면 수율 예측이 심각하게 왜곡됩니다.
‘고속 데이터 처리량, 지능형 이상 탐지, PPM 운영, 비정규 능력’을 실행 가능한 온라인 공정 제어 폐루프(Closed-loop)로 연결합니다.
Connect Everything
SPC를 생산 라인의 '신경 중추'로 만드십시오. 다양한 SMT 장비 브랜드와 인터페이스가 혼재된 상황에서, NEXSPC는 경량 IoT 프로토콜을 사용하여 대용량 데이터를 수집합니다.
방대한 데이터 스트림을 길들이고, 관리도를 '진정'시켜 핵심 추세만 확인하십시오.
자동화 장비(PLC/센서)의 밀리초 단위 데이터 폭격에 직면하여, 모든 데이터를 차트화하면 판독이 불가능합니다. NEXSPC는 시간 창 집계 샘플링 전략을 제공하여 '데이터 흐름'을 '정보 흐름'으로 변환합니다.
Box-Cox 변환
SPI가 감지한 솔더 페이스트 부피/두께 데이터에 대해, NEXSPC는 자동 분포 식별, 변환 제안 및 파라미터 상관 분석을 제공하여 진정한 공정 능력을 찾아줍니다.
오프라인 '사후 분석'과 온라인 '실시간 차단'의 차이는 스크랩 및 재작업 비용에 직결됩니다.
| 차원 | 기존 모드 (오프라인 SPC) | NEXSPC 전자 산업 에디션 (온라인 IoT) |
|---|---|---|
| 데이터 수집 | 매일 수동 로그 내보내기, 심지어 수기 작성. | MQTT 초 단위 자동 수집. 무인 운영. |
| 경보 반응 | 문제를 발견했을 때는 이미 불량품이 창고에 가득함. | 사용자 정의 이상 발생 시 즉시 장비 정지. 싹을 자릅니다. |
| 추적성 세분화 | 배치(Batch) 단위까지만 추적 가능. | 모든 PCB의 바코드(SN) 단위로 추적 가능. |
