拒绝“事后检查”。通过 MQTT、TCP、WebSocket、OPC UA、Web API 等多种协议深度集成 SPI、贴片机与 AOI 设备，在 PCB 流向下一道工序前，拦截哪怕 1 PPM 的缺陷。
SMT 产线全自动化，但质量数据往往还在靠人工每天从 AOI/SPI 导出 Excel 报告。这种事后分析，意味着一旦出现批量偏移，几千块 PCB 已经报废了。
AOI 极其敏感，稍微的光影变化都会导致误报。传统 SPC 规则触发成千上万次报警，工程师最终只能关掉报警器，反而漏掉真问题。
SPI 测量的锡膏厚度与体积，往往呈现偏态分布。强行用正态分布计算 CPK，会导致良率预估严重失真。
把“高速数据吞吐、智能判异、PPM 运营、非正态能力”串成可落地的在线过程控制闭环。
Connect Everything
让 SPC 成为产线设备的“神经中枢”。面对 SMT 设备品牌杂、接口多的现状，NEXSPC 采用轻量化物联网协议进行高吞吐数据入库。
驯服海量数据流，让控制图“静”下来，只看关键趋势。
面对自动化设备（PLC/传感器）毫秒级的数据轰炸，直接全量上图会导致控制图极其密集，无法观察。NEXSPC 提供时间窗口聚合采样策略，将“数据流”转化为“信息流”。
Box-Cox
针对 SPI 检测到的锡膏体积/厚度数据，NEXSPC 提供自动分布识别、变换建议与参数关联分析，帮助您找回真实制程能力。
离线“事后分析”与在线“实时拦截”的差距，会直接体现在报废与返工成本上。
| 维度 | 传统模式（离线 SPC） | NEXSPC 电子行业版（在线 IoT） |
|---|---|---|
| 数据采集 | 每天人工导出 Log，甚至人工抄写 | MQTT 秒级自动采集，无人值守 |
| 报警响应 | 发现问题时，不良品已堆满仓库 | 自定义异常即刻停机，止损于萌芽 |
| 追溯粒度 | 只能追溯到批次（Batch） | 可追溯到每一个 PCB 的 Barcode（SN） |
